把最好的7nm留给了自己？台积电日本首秀自研Arm芯片
更新时间：2019-06-24
链料网·找料的现货平台
在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）------This。
根据公开信息显示，在基本参数上，This采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。
This的标称最高主频为4GHz，实测最高居然达到了4.2GHz（1.375V）。同时，台积电还开发了称之为LIPINCON互连技术，信号数据速率8GT/s。通过该技术，台积电可以将多个“This”芯片进行封装链接，这使得运作获得更强的性能。
不过，针对“This”的兼容性，台积电并没说明更多。“This”的超强功能为的是应用在高性能计算平台领域，所以想要看到“This”在手机或个人计算机表演，大概还没有机会。
阅读下一篇
中国智慧社区2019年夏季峰会在深圳圆满举办
2019年6月22日，由深圳市我爱智慧社区有限公司主办，主题为分享智慧，玩转社区的中国智慧社区2019年夏季峰会在深圳举办，广州邻里智能化工程有限公司、上海会畅通讯股份有限公司、绿城物业服务集团有限公司、北京千丁互联科技有限公司、瑞斯康达科技发展有限公司和方圆集团有限公司等企业参加了此次会议并进行了精彩分享，此次会议旨将物业行业产业链各个环节的专业人士集合在一起，共同探讨智慧社区目前存在的问题和挑战，并引导业界对
返回链料网首页
