一种可选的PLC编程方法，支持机械工程的模块化
博世力士乐在他的伺服驱动器IndraDrive上扩展了轨迹运动控制功能模块 “SMC for IndraDrive”。这意味着，现在博世力士乐的多轴系统在编程与调试环节所需要的时间大大减少了。作为一种可选的PLC编程方法，力士乐解决方案SMC使得轴耦合，轴同步和顺序化运动序列的实现速度更快。这套控制方案特别适合金属成型和组装操作等最多六轴的应用，支持机械工程的模块化。经过认证的Safe MoTIon安全功能被集成在InfraDrive伺服驱动器，满足了电流安全标准，降低了机器宕机次数以及随之带来的手动操作介入。
SMC功能模块可以应用在以下的IndraDrive驱动系列：从最小功率 100W的紧凑型驱动器IndraDrive Cs，由功率与逆变模块构成的IndraDrive M，一直到最大功率4MW的IndraDrive ML。它集成了一系列广泛的功能，包括跳跃和运动指令，数学计算，预定义指令，应用在供料系统，高速旋转加工以及轴耦合。在IEC 61131-3编译环境下，力士乐也为使用个人电脑的用户单独提供了免费的编辑器。用户可以使用它来对程序进行修改，读取，调试，启动和存档。这个工具甚至可以对活动程序进行调试。类似输入助手和在线帮助文档的贴心功能更加体现了用户友好的操作。
SMC顺序化编程提供了以下几种模式：建立和参考轴用的手动模式，执行程序的自动模式，以及参数模式。通过Sercos交叉通信方式，主驱动器可以实时同步最多5根轴。多任务环境可以在自动模式下并行控制最多四个任务。并且，在一个循环任务中的任何时间，都可以查看状态和诊断。用户可以在运行时监控和调整参数。我们的解决方案支持Sercos和多功能以太网系统，例如Powerlink ， EtherCAT以及工业4.0环境下的标准以太网，使得驱动器可以连接更上位的控制系统。
使用基于Open Core Interface 的软件开发包，可以很方便的编写Windows， Android，iOS 的APP。同时我们也提供软件库，让用户使用C# 和 Java语言开发Windows 和Linux操作系统的HMI。简单的参数化操作使得封装工艺中单件生产过程变得更快。同时这项技术可以使用基于Python的大数据应用，直接评估生产数据和控制伺服驱动器。采用了SMC的伺服驱动解决方案提供了多达175个输入和120个输出。经过认证的Safe MoTIon安全功能不需要控制器的命令循环，就可以非常迅速地对错误进行反应。这项技术通过把设备生产商的设想模块化，大大减少了他们的工程量。
2017年半导体研发支出Top10，英特尔排名第一
2017年半导体研发支出Top10，英特尔排名第一-近日，IC Insights最新集成电路产业预测报告McClean Report指出，Top10半导体公司在2017年将研发支出增加到359亿美元，比2016年的340亿美元增长了6%。而英特尔在研发方面的支出更是远远超过其他所有半导体公司，达到131亿美元。 除了占去年半导体销售的21.2%外，英特尔的研发支出占了Top10半导体公司研发支出的36%，占全球半导体研发支出总额的22%。2017年全球半导体研发总支出达到589亿美元。
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