AMSL:截止2019年,EUV设备加工了450万片晶圆
ASML在IEDM 2019大会上披露,截至2019年,总共已经使用EUV设备处理了450万片晶圆。该公司最新的NXE:3400C系统每小时可生产170个晶圆。
从2011年到2018年末,通过ASML的EUV工具累计运行的450万片晶圆中,绝大部分(250万片)仅发生在2018年,自2016年初的60万片以来,每年大约翻一番。每年要有1200万个晶圆,尽管应该注意的是,晶圆在其制造过程中可能会经历数十次光刻曝光。
由于三星和台积电都已开始生产其7nm和N7 +工艺,因此EUV加工的晶圆数量在2019年可能还会增加。基于EUV的芯片包括三星Exynos 9825,麒麟990 5G,以及明年,高通的 5G Snapdragon芯片组和AMD的Zen3。英特尔将在2021年采用7nm的EUV。
截至2018年第二季度,NXE:3400B系统的安装基数达到38个,几乎是2017年的四倍。这表明EUV的采用正在增长,并且客户对该技术充满信心。2019年第三季度ASML获得了23份EUV订单(并表示它将在2020年交付约35个系统),包括多个DRAM系统。所有这些订单都是针对新的NXE:3400C系统的,该系统也将于第三季度开始发货。
NXE:3400C更新
尽管EUV的延迟甚至比英特尔的10纳米工艺还要长,但ASML强调了它在EUV吞吐量方面取得的进展,这是限制其经济可行性的主要因素。五年来增长了17倍以上。最新的NXE:3400C每小时可生产170个晶圆。但是,基于暴露剂量和系统停机时间,商业部署的吞吐量可能会更低。
NXE:3400C的另一项改进是其模块化容器,该容器提高了可维修性,从而显着减少了平均维修时间(MTTR),从而提高了可用性指标,据AnandTech称,这一指标已达到75%至85%。
吞吐量和可用性指标显示EUV 在过去一年中在商业可行性方面的稳步进步。
NXE:3400C将在2023年推出EXE:5000系列,其数值孔径(NA)为0.55(前者为0.33NA),与多重图案化EUV相比,分辨率提高67%,有效晶圆产量提高更多0.33NA系统。
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